合肥經開區軟件和集成電路產業企業研發、車規級認證及股權融資補貼申報條件和材料

合肥經開區軟件和集成電路產業企業研發、車規級認證及股權融資補貼申報條件、材料及補貼標準的內容，需要申報的經開區企業對補貼的條件、材料有不明白的可咨詢小編免費指導：
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一、合肥經開區軟件和集成電路產業企業研發補貼。
1.申報條件：
（1）年營業收入500萬元及以上且年研發投入占年營業收入比例達到15%及以上的軟件企業。  
（2）集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展多項目晶圓（MPW）流片；
（3）集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.申報材料：
對于軟件企業研發補貼應提供
（1）軟件企業研發投入，以稅務加計扣除備案的數據為準，并提供相應材料；
（2）軟件企業營業收入，是指軟件企業主營業務年度銷售額，以經審計的年度企業財務審計報告為準。
對于集成電路設計企業流片應提供
（1）流片補貼申報明細表（見附件4）；
（2）MPW、Full Mask情況說明，介紹產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明等；
（3）與晶圓代工廠直接簽訂流片合同，或通過相關國家“芯火”雙創基地委托代理流片，或通過晶圓代工廠指定代理機構流片的，提供合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關材料；其中與境外晶圓代工廠（或境外代理公司）簽訂流片合同的，須提供合同、形式發票、銀行付款憑證、海關報關單（未報關的提供芯片銷售合同等佐證材料）及以上材料主要內容翻譯成中文的相關材料；
（4）其它形式的流片（非上述（3）規定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐證資料外，還需提供代理中介公司至晶圓代工廠交易的全過程合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關資料。
3.支持方式：
（1）對年營業收入500萬元及以上且年研發投入占年營業收入比例達到15%及以上的軟件企業，按照不超過企業年研發投入的10%給予最高50萬元研發補貼。
（2）經認定，多項目晶圓（MPW）流片，按照流片費用30%給予補助；
（3）經認定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費用30%給予補助；
（4）每家集成電路設計企業年度補助總額最高不超過200萬元。
二、合肥經開區軟件和集成電路產業企業車規級認證補貼。
1.申報條件：
區內集成電路設計及模組企業，通過具有國家級資質的第三方平臺車規級認證。
2.申報材料：
（1）車規級認證證明材料；
（2）出具該認證材料的第三方平臺資質證明材料；
（3）企業開展車規級認證的合同、發票、銀行付款憑證等證明材料。
3.支持方式：
給予實際認證費用50%的補貼，每年補貼總額不超過50萬元。
三、合肥經開區軟件和集成電路產業企業股權融資獎勵。
1.申報條件：
上一自然年度，獲得各類基金投資的軟件和集成電路企業。
2.申報材料：
（1）上一自然年度，獲得各類基金投資的軟件和集成電路企業的總體進展情況，投資金額及主要用途，培育計劃，基金退出計劃等。
（2）投資合同及到賬金額證明（包括含有投資款流水的銀行對賬單、銀行回單、財務憑證等）。
3.支持方式：
按照實際投資額（扣除區屬國有資金投資部分）的10%給予最高不超過50萬元的一次性股權融資獎勵。